搜索结果
EPTE通讯：挠性电路中的特殊材料
可穿戴技术在电子行业中已很普遍，且有望成为下一代电子产品的盈利类产品。在亚马逊网站搜索可穿戴技术会有30000个结果。挠性电路是可穿戴设备（包括医疗和保健设备）最重要的封装材料。 研发团队正在研究用 ...查看更多
成功的医疗硬件制造失效分析
DfR Solutions公司的Dock Brown在SMTAI展会上发表了标题为《医疗硬件制造中的清洁和涂层要求》的主题演讲。Barry Matties和Happy Holden采访了Dock， ...查看更多
成功的医疗硬件制造失效分析
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英特尔登高一呼 SiP成主打星
半导体龙头英特尔在上周召开的架构日（Architecture Day）中发表名为Foveros的全新3D封装技术，首次采用3D芯片堆栈的系统级封装（SiP），来实现逻辑对逻辑（logic-on-log ...查看更多
珠海双赢柔软电路变更为珠海景旺柔性电路
5G时代，将开创一个全新的产业格局。这是一项挑战，更是发展趋势。对于这一趋势，各方企业早已摩拳擦掌提前布局。立讯精密工业股份有限公司（以下简称“立讯精密”）也不例外。作为精密制 ...查看更多
自动化吸引PCB制造新生力量
I-Connect007团队进入GreenSource Fabrication后，立刻就感受到了这家工厂的与众不同。它的外观与感观只是一个不同点，人员配置也同样很特别。 谈到Gree ...查看更多
